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12.6
8U3-1 – dBGA2
E
PIN 1 BALL PAD CORNER
D
A 1
1.
b
Top View
PIN 1 BALL PAD CORNER
A 2
A
Side View
1
2
3
4
(d1)
d
8
7
6
5
e
COMMON DIMENSIONS
(Unit of Measure = mm)
(e1)
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
Bottom View
8 SOLDER BALLS
1. Dimension “b” is measured at the maximum solder ball diameter.
A
A1
A2
b
D
0.71
0.10
0.40
0.20
0.81
0.15
0.45
0.25
1.50 BSC
0.91
0.20
0.50
0.30
E
2.00 BSC
This drawing is for general information only.
e
e1
d
d1
0.50 BSC
0.25 REF
1.00 BSC
0.25 REF
6/24/03
R
1150 E. Cheyenne Mtn. Blvd.
Colorado Springs, CO 80906
TITLE
8U3-1, 8-ball, 1.50 x 2.00 mm Body, 0.50 mm pitch,
Small Die Ball Grid Array Package (dBGA2)
DRAWING NO.
PO8U3-1
REV.
A
24
AT24C16B
5175E–SEEPR–3/09
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